TN-MSP325S-3RF-D UPS三靶磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發(fā)的高性價比的磁控濺射鍍膜設(shè)備。 它是標準化，模塊化和可定制的。該裝置可用于制備單層或多層鐵電薄膜，導電膜，合金膜，半導體膜，陶瓷膜，介電膜，光學膜，氧化物膜，硬膜，PTFE膜等。 與同類設(shè)備相比，這種三靶磁控濺射鍍膜機不僅用途廣泛，而且具有體積小，操作簡便的優(yōu)點，是實驗室制備材料膜的理想設(shè)備。

名稱	UPS三靶磁控濺射鍍膜儀
型號	TN-MSP325S-3RF-D
電源電壓	交流220v，60Hz
UPS	20KVA 16KW，延遲1小時  16節(jié)電池，容量38AH
真空室	尺寸：直徑 325毫米*高385毫米  材質(zhì)：304不銹鋼  視口（窗口）：約4英寸（100毫米），帶快門
樣品臺	頂部樣品架  樣品表：直徑 150毫米  樣本數(shù)量：*大 直徑4英寸  轉(zhuǎn)速：0-40rpm可調(diào)  加熱溫度：*高700C
水冷裝置	水流量：2.3m3 / h  電源：3P  制冷量：8250Kcal / h  壓縮機輸出功率：2.25KW
磁控濺射槍	3×2''磁控濺射槍，帶自動快門  向上濺射方向  目標直徑：2英寸  磁鐵：稀土磁鐵
質(zhì)量流量計	3×MFC質(zhì)量流量控制（Ar，O2和N2）  測量范圍：*大20sccm  帶氣動隔離閥和過濾器。
通過PC或PLC全自動控制	儲存至少100個配方  19''平板控制器

射頻發(fā)生器3×RF 300W自動匹配電源